Au cours du mois dernier, le MIP (Micro LED in Package) est apparu nettement plus souvent dans les lancements de nouveaux produits, les forums techniques et les discussions industrielles. Dans le même temps, plusieurs sociétés d'affichage LED ont présentéproduits LED à pas fin-construit autour de la technologie MIP ou COB (Chip on Board). Cela témoigne d’un véritable changement dans la manière dont l’industrie envisage la prochaine génération d’emballages. Pour les décideurs-en matière d'approvisionnement, la question pratique est simple : quelle technologie d'emballage est la mieux adaptée à leur projet ?

La technologie de l'emballage est une étape importante dans le processus de fabrication. Cela affecte directement la manière dont un écran est installé, dont il est entretenu, à quoi ressemble le processus de production et quels seront les coûts d'exploitation à long terme. À mesure que les écrans LED-à pas fin sont de plus en plus largement déployés, la technologie d'emballage est devenue un facteur de plus en plus important dans les décisions d'approvisionnement.

La technologie de l'emballage devient une nouvelleSe concentrer

De plus en plus de projets nécessitent désormais que les systèmes d'affichage fonctionnent de manière continue et fiable pendant des années. En conséquence, la fiabilité, l’accessibilité de la maintenance et le coût total de possession (TCO) font l’objet de plus d’attention qu’auparavant. Les données des études de marché reflètent ce changement.

• Selon TrendForce, la commercialisation des Mini LED et Micro LED s'accélère.
• Omdia projette que les-écrans LED à pas fin resteront l'un des segments-à la croissance la plus rapide du marché des écrans professionnels.

Qu'il s'agisse d'écrans Mini LED, Micro LED ou-LED à pas fin, tous imposent des exigences plus élevées en matière de technologie d'emballage que les produits conventionnels.

MIP contre COB :Ils sont différents.

COB s'est déjà imposé comme une technologie importante pour les projets d'affichage LED d'intérieur haut de gamme. En emballant les puces LED directement sur le PCB et en appliquant une couche protectrice intégrée, COB améliore considérablement la protection contre les dommages pendant le transport et l'installation.

MIP adopte une approche différente. Plutôt que de coller des puces nues directement sur le PCB, MIP conditionne d'abord les puces Micro LED dans de très petits composants individuels, qui sont ensuite montés à l'aide de processus SMT (Surface Mount Technology) standard. Cette approche conserve les avantages des lignes de production SMT matures tout en prenant en charge le développement de produits à pas de pixel encore plus petit.

Du point de vue de l’ingénierie de fabrication, MIP n’est pas conçu pour remplacer le COB. Il s’agit d’une voie de production différente que l’industrie explore en parallèle. L’intérêt croissant pour le MIP vient de plusieurs facteurs :

• Compatibilité avec l'infrastructure de fabrication SMT établie
• Meilleur alignement avec les-exigences de production à grande échelle des futurs produits Micro LED
• Options de maintenance plus flexibles dans certains environnements d'application

MIP vs COB : il n’y a pas de gagnant absolu

De nombreux articles présentent le MIP et le COB comme une compétition dans laquelle une technologie finira par remplacer l’autre. La réalité est plus nuancée.

Les deux technologies ne résolvent pas le même problème. COB donne la priorité à la fiabilité globale et au fonctionnement stable à long terme du produit d'affichage. MIP donne la priorité à la flexibilité de fabrication et à la voie commerciale vers les Micro LED à grande échelle.

Pour les acheteurs, la question la plus utile n’est pas : quelle technologie est la plus avancée ? La question la plus utile est la suivante : quelle technologie d’emballage correspond le mieux aux exigences de leur projet ? Cela devient aujourd'hui l'un des critères les plus importants en matière d'achat d'écrans LED-à pas fin.